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      溫度循環實驗（Temperature cycling test:TCT）

      測試目的：評估芯片封裝對于極端高低溫快速轉換之耐受度。進行該測試時，將芯片按照預定的循環次數反復暴露于此條件下。

      測試條件：條件B -55~125℃，700cycles

                       條件G -40~125℃，850cycles

                       條件C -65~125℃，500cycles

                       條件K 0~125℃，1500cycles

                       條件J 0~100℃，2300cycles    

      樣品數 : 25ea/lot , 3lots

      參考規范：MIL-STD-883 Method 1010.7、JESD22-A104 

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