空氣中的「濕度」對于電子組件來說，一直是影響其正常工作的危害因子。

在過去的文章中，我們提到濕氣侵入芯片封裝的路徑，也提到對應的可靠性測試項目以驗證封裝對濕度的抵抗能力。然而濕度的影響不僅僅是在芯片的工作階段而已…

芯片在成為產品的生產過程中，須經過一道上板焊接的程序，特別是表面黏著元件（SMD）使用的表面黏著技術（SMT）采用的是回流焊（Reflow）制程，上板時封裝體直接暴露在回流焊爐的高溫下，這將使得封裝內部的蒸氣壓力大幅升高，在特定條件下，此蒸氣壓會造成封裝內部材料與芯片、導線架、基板…剝離—即所謂的「脫層」（Delamination）現象，或是發生未擴及封裝外部的內部裂痕（Internal Crack），此外還有如黏著損傷、金屬線窄化、接合翹起、芯片翹起、薄膜裂縫…等等問題，最嚴重的狀況則會使封裝膨脹而裂開，產生所謂的「爆米花」（Popcorn Effect）效應。

敏 感 等 級

     IPC/JEDEC 在J-STD-020 這份規范中定義了濕度敏感性等級，目的是就那些對微量濕氣敏感的非密封型固態表面黏著元件(SMD)，讓它們可以被適當地包裝、存放與處理，避免在回流焊黏著或維修工作進行過程受到損傷。

  表一:濕度敏感等級

  如表一：

「Level」敏感等級：等級數字愈小，代表濕度敏感程度愈小，反之則濕度敏感程度愈大。

「Floor Life」車間時間：代表芯片拆封后，存放于車間的生產期限。

只要在生產期限內生產完畢，就沒有損壞的疑慮，從表中可發現，濕度敏感等級愈大，可存放于車間的生產期限愈短。

「Soak Requirements」浸泡要求：乍聽之下有點怪怪的，是要浸泡甚么呢?其實這是濕度敏感分級的測試條件，通過該分級條件即可分類在該濕度敏感等級。首先將待測物進行烘烤以排除既有濕度，接著將待測物存放于該測試條件的溫濕度環境中(此動作稱為「浸泡」) ，藉以吸收定量濕度后進行回流焊作業，經過40倍放大鏡或超聲波掃描儀(SAM)確認無脫層或裂痕…等現象，最后再經電性測試確認功能正常才算通過此分級。

   確認分級后，芯片供貨商即可在出貨封袋上標示濕度敏感等級，生產者只要依標示進行生產就不會因此產生相關的異常了。